smt制造的加工历程中为什么会有锡珠？锡珠现象是SMT贴片加工中的主要缺陷之一
，锡珠的爆发原因较多
，且不易控制
，所以经常困扰着电子加工厂。下面天游注册精密小编给各人介绍一下smt制造的加工历程中为什么会有锡珠。

1、锡膏印刷厚度与印刷量

焊膏的印刷厚度是SMT贴片加工中一个主要参数
，锡膏过厚或过多的话就容易泛起坍塌从而导致锡珠的形成。在PCBA加工中制作模板时模板的开孔巨细一般是由焊盘的巨细决定的
，一般情况下为了制止焊膏印刷过量都会将印刷孔的尺寸设计在小于相应焊盘接触面积10％的规模内
，这样会使锡珠现象有一定水平的减轻。

2、回流焊

一般来说smt制造的回流焊历程可以分成预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热环节中焊膏内部会爆发气化
，当气化现象爆发时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化爆发的力的话就会有少量焊粉从焊盘上流下来
，甚至会有锡粉飞出来。到了焊接历程时
，这部分焊粉也会熔化
，形成SMT贴片加工中的焊锡珠。

3、情况

smt制造的事情情况也会影响到锡珠的形成
，例如当PCBA板的存放情况过于湿润或是在湿润情况中存放过久
，严重时甚至可以在PCBA板的真空袋中发明细小的水珠
，这些水分就会影响到PCBA贴片加工的焊接效果最终导致锡珠形成。

在电子加工厂的smt制造中另有许多会影响到锡珠爆发的原因
，例如钢网清洗、SMT贴片机的重复精度、回流焊炉温曲线、贴片压力等。

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