SMT贴片加工的锡膏印刷要点
2022-04-27 10:29:23
pet_admin
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SMT贴片加工中影响加工质量的因素有许多，锡膏印刷质量就是其中之一，现今的的SMT加工厂中锡膏印刷主要是接纳全自动锡膏印刷机来完成。下面广州市SMT贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一些常见的锡膏印刷要点。
一、刮刀角度
刮刀角度越小，施加到焊膏向下的力也越大，同时也会越禁止易刮净钢网外貌的焊膏。如果角度太大的话焊膏填充效果也会比较差。
刮刀角度推荐45°~75°（一般全自动机都牢固在60°左右）。
二、刮刀速度
SMT贴片加工的锡膏印刷中刮刀速度对焊膏图形的影响是庞大的。一般而言，速度在100mm/s之前，填充时间起主导作用；在100mm/s之后，焊膏黏度起主导作用。但有一点是配合的，就是速度太快（高于180mm/s）或太慢（低于20mm/s），都倒运于焊膏的填充。
刮刀速度推荐规模：
1、装置普通间距元器件的板：140~160mm/s;
2、装置精细间距元器件的板：25~60mm/s。
三、刮刀压力
刮刀压力也是SMT加工的锡膏印刷历程中一个重要参数，在能够满足钢网底面与PCB无间隙接触、外貌焊膏刮洁净的前提下也就是锡膏能够充分填充并且能够刮洁净的情况下刮刀压力越小越好，过大的压力可能会导致大尺寸焊盘图形中间被挖。刮刀压力一般凭据0.5kg/1”进行初始设定，再凭据图形进行调解。
四、脱网速度
一般而言，脱网速度快，容易爆发孔壁处残留焊膏，导致少锡或拉尖现象。若脱网速度过快，还可能引起钢网反弹，形成“狗耳朵”现象。