SMT贴片加工也就是外貌贴装技术，是电子加工中一种常见的加工工艺，随着电子产品的小型化和精密化生长，SMT贴片技术也是在不绝革新，可是在SMT贴片加工中有时也会泛起一些加工不良现象，焊接裂缝就是其中较为常见的一种，下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见的焊接裂缝的爆发原因。

1、PCB的焊盘和元器件焊接面的浸润水平没有抵达生产加工的要求。

2、助焊膏没有抵达SMT贴片厂的生产加工标准。

3、焊接和电级的种种元件质料热膨胀的系数差池称，点焊在凝结的时候不稳定。

4、回流焊的温度曲线图设置不当，在回流焊炉的前几个温区中没有将助焊剂中的一些化学物质和水分蒸发掉。

5、无铅焊接的难度较高，焊膏的张力、粘性等导致气体无法顺利排出，从而导致裂缝泛起的几率增加。

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