在smt之家的广州SMT中进行电路板印刷时会使用到回流焊，而SMT代工代料的回流焊也有许多技术指标，好比：温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等
。这些详细的技术指标可以包管SMT加工在回流焊阶段不泛起失误，带给客户优质的SMT包工包料效劳
。下面天游注册精密小编就给各人介绍一下SMT贴片加工打样的电子厂中回流焊指标
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1、SMT加工的温度控制精度:应抵达±0.1~0.2℃
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2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:古板要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下
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3、温度曲线测试功效:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收罗器

4、SMT的回流焊最高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调解和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上
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6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应凭据最大和最小PCB尺寸确定
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7、PCBA代工代料的冷却效率:应凭据pcba产品的庞洪水平和可靠性要求来确定,庞大和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率
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以上是smt贴片加工厂广州天游注册科技为您提供的行业咨询，希望对您有所资助！

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