广州贴片加工厂_锡珠简述
2023-08-09 15:53:52
pet_admin
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在广州贴片加工厂的生产加工历程中有时会因为种种原因泛起一些生产加工不良现象，焊锡珠就是其中较为常见的一种，主要体现形式是完成SMT贴片加工后在焊盘或别的地方泛起小球形或是点状的焊锡，如果不按生产要求实时进行处理的话可能会影响到板子的使用寿命和使用可靠性，下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下常见的焊锡珠形成的原因息争决要领。
一、形成原因
1、感应熔敷
在焊接加热历程中焊锡球可能会形成在PCB上，主要原因是熔池的不稳定性和电路板的温度纷歧致性造成的。当电路板中的感应加热过高时，会使焊盘或背面金属层的熔点降低，从而导致焊锡珠形成。
2、卷入
在生产加工历程中PCB泛起变形或是错位时可能导致导致焊料进入过失的位置。
3、焊接返修
电路板在SMT加工历程中经常需要进行焊接返修。如果返修得不当，则会导致焊盘上泛起焊锡珠。
二、解决要领
1、机械处理
这是广州贴片加工厂中使用最多的处理要领，通常就是使用吸锡器和焊锡银线进行处理。2、光学检查和红外线显微镜检查
关于机械处理解决不了的问题通�？梢允褂�光学检查或红外线显微镜来检查焊锡球的位置和形状。
3、增强控制和检查
增强控制和检查是预防SMT生产中焊锡球形成的最好要领。