SMT加工在电子制造业中具有重要职位，它通过SMT贴片等工艺将原始印制电路板（PCB）转化为制品电子产品。在SMT加工中，有铅和无铅是两种焊接工艺，对产品性能和可靠性有差别影响。接下来，广州贴片加工厂天游注册精密将为您分享PCBA加工中有铅与无铅的区别。

有铅焊接以含锡铅的金属为主要质料，常见有铅身分为Sn63Pb37，熔点是183℃。其焊点光泽，成内幕对较低，焊接质量稳定。然而，有铅焊接保存情况污染、生产操作不宁静等问题，因此许多国家已禁止使用含铅质料进行生产制造。

相比之下，无铅焊接是从有铅焊接生长而来的工艺，主要成份为SAC305（Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%），熔点是217℃。无铅焊接更环保、健康、宁静、可靠，因为它不含铅元素，制止了铅对人体和情况的污染。但无铅工艺焊点较暗，本钱较高，焊点的机械强度不如有铅工艺。

目前，无铅焊接计划已成为SMT加工的主流。这是因为新版国际标准（如RoHS指令）禁止使用含铅电子产品。同时，无铅焊接的优势获得广泛认可和推广。然而，无铅焊接技术保存一定局限性。例如，焊接高温可能损坏特殊质料；别的，与有铅PCB板和元器件相比，无铅焊锡的机械强度较差，易爆发断裂、开裂等，影响产品可靠性。

总的来说，无论是有铅照旧无铅的焊接工艺，它们都有着自己的优点和缺点。而随着无铅焊接技术的革新和普及，我们预计它将逐渐取代有铅焊接成为行业主流，未来的电子制造领域将越发依烂魅这种环保、健康的焊接技术。

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