在SMT贴片生产加工历程中，元器件贴完后爆发移位是一个经常泛起的问题。随着科技的不绝进步和人们对电子产品需求的日益提高，古板的DIP插件已经无法满足小型、紧密PCBA板的需求，特别是在大规模、高集成度的IC生产中。因此，SMT贴片技术被广泛应用。然而，在SMT贴片生产中，元器件移位等问题的泛起，影响了生产的质量和效率。那么，贴片加工中元器件移位的原因是什么呢？

1、贴片机吸嘴的气压设置不当：如果吸嘴的气压缺乏，就会导致元器件移位。

2、助焊剂含量过高：在回流焊历程中，助焊剂过多会导致元器件移位。

3、锡膏的黏性缺乏：元器件在移动时爆发的振荡和摇晃会导致元器件移位。

4、锡膏使用时间过长：锡膏中的助焊剂会变质，导致贴片焊接不良，元器件移位。

5、元器件在SMT印刷贴片后的移动历程中受到振荡或转移方法不当：这也会导致元器件移位。

6、贴片机机械故障：如果贴片机泛起机械故障，就会导致元器件安排位置禁绝确，从而导致元器件移位。

因此，在SMT贴片加工生产历程中，我们需要用心看待每一个办法，严格凭据制程操作。同森电子始终秉持着严谨的效劳态度，致力于为客户提供优质定心的产品。

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