SMT贴片加工的基本工艺环节简述
SMT产品的制造历程就是贴片加工 ，电子加工厂在进行SMT贴片加工时需要注意许多细节 ，只有处理好这些细节才华生产出优质的SMT产品。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷（或点胶）、贴装（固化）、SPI、回流焊接、清洗、检测和返修。接下来 ，我将详细解释每个办法：
1、锡膏印刷：这个办法的作用是将焊膏或贴片胶涂抹到PCB的焊盘上 ，为接下来的元器件焊接做准备。这个办法使用的设备是锡膏印刷机 ，通常位于SMT生产线的起始端。
2、点胶：点胶是将胶水滴到PCB板的指定位置上 ，主要是为了将元器件牢固地牢固在PCB板上。这个办法使用的设备是点胶机 ，它通常位于SMT生产线的最前端或者检测设备的后端。
3、贴装：这个办法的目标是将外貌组装元器件精确地装置到PCB的指定位置上。进行这个办法的设备是贴片机 ，它通常位于SMT生产线中锡膏印刷机的后面。
4、固化：固化的作用是通过加热使贴片胶融化 ，从而让外貌组装元器件与PCB板紧密地粘合在一起。这个办法使用的设备是固化炉 ，它通常位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、SPI：SPI主要用于锡膏印刷之后 ，对焊锡印刷的质量进行检查以及对印刷工艺进行验证和控制。
6、回流焊接：回流焊接的作用是通过加热使焊膏融化 ，让外貌组装元器件与PCB板紧密地粘合在一起。进行这个办法的设备是回流焊炉 ，它通常位于SMT生产线中贴片机的后面。
7、清洗：清洗的主要目的是去除组装好的PCB板上的对人体有害的焊接残留物 ，如助焊剂等。进行清洗的设备是清洗机 ，它的位置可以凭据需要灵活配置 ，可以在生产线上 ，也可以不在生产线上。
8、检测：检测的作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检查� ？梢允褂玫纳璞赴ǚ糯缶怠⑾晕⒕怠⒃谙卟馐砸牵�ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X光检测系统、功效测试仪等。这些设备可以凭据检测需求配置在生产线上的适当位置。
9、返修：返修的主要任务是对检测中发明问题的PCB板进行修复。进行返修的工具包括烙铁、返修事情站等。这些工具可以在生产线上的任何位置进行设置。