SMT贴片加工中的过孔梗塞是什么
SMT贴片加工中的过孔梗塞其实就是在电子加工中将导通孔进行塞孔，使用白网完成SMT贴片加工、BGA封装等的板面阻焊与塞孔能够使SMT代工代料加工越发稳定、可靠。下面天游注册精密小编就给各人介绍一下SMT贴片加工中的过孔梗塞是什么。
一、Via hole塞孔工艺的要求：
1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
2、导通孔内必须有锡铅(4微米)，不可有阻焊油墨入孔，不然会造成孔内藏锡珠；
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不可有锡圈、锡珠以及平整。
1、避免PCBA过波峰焊时锡从导通孔贯串元件面造成短路；
2、制止助焊剂残留在导通孔内；
3、电子加工厂的外貌贴装以及元件装配完成后，PCBA在测试机上要吸真空形成负压才华完成；
4、避免外貌锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
5、避免过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
三、导电孔塞孔工艺的实现
关于SMT贴片加工尤其是BGA及IC的SMT贴装，导通孔塞孔的要求是必须要平整，不可泛起导通孔边沿发红上锡的现象。热风整平的事情原理是利用热风将印制电路板外貌及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及外貌封装点上，是电子加工厂对包工包料外貌处理的方法之一。
四 、热风整平后塞孔工艺
工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。此工艺流程能包管SMT贴片加工的热风整平后导通孔不掉油，可是易造成塞孔油墨污染板面及不平整。
五 、热风整平前塞孔工艺
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程
工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
2、用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。
3、铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊
工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊。
4、板面阻焊与塞孔同时完成
工艺流程为：前处理–丝印–预烘–曝光–显影–固化。
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