东莞smt工厂怎么拆卸贴片加工的BGA
2020-01-01 17:37:19
pet_admin
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在东莞smt工厂的贴片加工中谁也不可包管一次都不会泛起失误，只能通过一些严格的电子加工要求来规范SMT贴片加工的操作人员的加工历程，使得泛起失误的几率获得有效的降低。在SMT包工包料中会保存某些需要拆卸BGA的时候，那么在电子加工中BGA该怎么拆卸呢？下面一站式东莞smt工厂天游注册精密给各人简单介绍一下。
在进行BGA拆卸之前一定要做好PCBA上别的元器件的掩护事情�？稍诹诮�IC上放入浸水的棉团，这是因为许多塑料功放、软封装的字库的耐高温能力较差，吹焊时温度如果过高的话很容易造成这些元器件的损坏。
东莞smt工厂的操作人员在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样能够使芯片下的焊点均匀熔化。风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。需要特别注意的是加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，不然易把IC吹隆起，加热时间不要过长，不然把电路板吹起泡。
BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，东莞smt工厂在PCBA板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都平滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗洁净，注意不要刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。