贴片厂smt常见的焊接缺陷
贴片厂smt中的一整套电子加工环节说起来感受很简单，可是在实际的加工生产中照旧很是庞大的，需要每个环节都能够认真卖力的加工出及格的优良产品才华够包管我们最后加工生产出来的SMT贴片加工制品也是让客户定心的优良产品。而在所有的电子加工环节中SMT贴片加工可以说是一个很是重要的加工生产环节了，比较如今电子产品正在向小型化和精密化偏向生长，而SMT贴片正好能够满足这个需求。可是在贴片加工中也是有许多容易出问题的细节的，好比说焊接缺陷，贴片厂smt泛起焊接缺陷的原因可以说很是多，那这些原因又是什么呢 ？下面广州天游注册精密给各人分享一下贴片加工中焊接缺陷的体现和泛起原因。
SMT贴片加工是一种庞大的加工工艺，需要各个环节检查配合到位才华产出优质的产品。一旦某个环节泛起过失，就会泛起这样或那样的焊接缺陷，接下来为各人介绍SMT加工常见焊接缺陷及原因剖析。
一、润湿性差：
润湿性差体现在焊盘吃锡欠好或元器件引脚吃锡欠好。
爆发的原因：
1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染 ；
2、过低的再流焊温度 ；
3、锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会泛起虚焊。
二、焊点锡量�。�
SMT贴片的焊点锡量小体现为焊点不饱满，IC引脚根部的月弯面小。
爆发原因：
1、印刷模板窗口�� ；
2、灯炷现象（温度曲线差） ；
3、锡膏金属含量低。
4、上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不敷。
三、引脚受损：
PCBA引脚受损体现在器件引脚共面性欠好或弯曲，直接影响焊接质量。
爆发原因：
1、运输/取放时碰坏，应小心保管元器件，特别是FQFP。
四、焊盘被污染物笼罩：
焊盘被污染物笼罩在生产中时有爆发。
爆发原因：
1、来自现场的纸片 ；来自卷带的异物 ；
2、人手触摸焊盘或元器件 ；字符图位置差池。
五、锡膏量缺乏：
锡膏量缺乏也是贴片厂smt的加工中经常爆发的现象。
爆发原因：
1、第一块PCBA印刷或者是机械停止后的印刷 ；
2、印刷工艺参数改变 ；
3、钢板窗口堵�� ；
4、锡膏品质变坏。
六、锡膏呈角状：
贴片加工生产中经常爆发且不易发明，严重时会连焊。
爆发原因：
1、锡膏印刷机抬网速度过快 ；
2、模板孔壁不平滑，易使锡膏呈元宝状。
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