在SMT加工中有时候会爆发锡珠
，这是一种加工不良的体现
，一般这种板子是过不了外观质量检测的
。要做到高质量的SMT加工那么这些质量问题都是需要解决的
，要解决之前我们首先要知道他们泛起的原因是什么
。下面专业SMT加工厂天游注册精密给各人简单剖析一下锡珠泛起的原因
。

一：锡膏

1、金属含量

一般在SMT贴片加工中锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%
，体积比约为50%
。如果金属含量增加的话可以使金属粉末排列紧密
，并且在熔化时更容易结合而不被吹散
，从而不易爆发焊锡珠
。

2、金属粉末氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高
，在焊接时金属粉末结合阻力越大
，锡膏与焊盘及元件之间就禁止易浸润
，从而导致可焊性降低
。

3、金属粉末巨细

SMT代工代料中锡膏中的金属粉末越小
，那么锡膏的总体外貌积就越大
，从而导致较细粉末的氧化度较高
，因而焊锡珠的现象加剧
。

4、助焊剂及焊剂

焊剂量太多的话很有可能爆发局部坍塌
，从而使锡珠容易爆发
。焊剂的活性太弱的话随之就是去除氧化的能力就弱
，也容易爆发锡珠
。

5、其它

锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就翻开使用
，致锡膏吸收水分
，在预热时锡膏飞溅而爆发锡珠；印制线路板受潮、室内湿度太高、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机械搅拌时间过长等等都会增进锡珠的爆发
。

二、钢网

在开钢网的时候如果凭据焊盘的巨细来进行开的话容易把锡膏印刷到阻焊层上
，从而在SMT贴片回流焊时爆发锡珠
，所以可以略微小一点
。钢网厚度一般在0.12~0.17mm之间
，过厚会造成锡膏坍塌
。

三、SMT贴片压力

在SMT贴片加工的历程中如果压力过大的话很容易将锡膏挤压到下面的阻焊层上然后在回流焊中元件周围就会爆发锡珠
。

四、炉温曲线

锡珠一般是在进行回流焊的时候爆发的
，在回流焊的预热阶段温度如果上升太快的话很容易造成焊锡飞溅从而爆发锡珠
。

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