SMT贴片加工厂加工历程中的回流焊缺陷是怎么回事呢
？在回流焊接时，电子加工厂经常遇到焊接缺陷，下面天游注册科技小编就给各人简单介绍一下泛起这个问题的原因：

1、可怜的润湿
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2、焊锡量和虚焊量缺乏
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3、吊桥和转变
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4、焊接点桥或短路
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5、锡球在焊点四周
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6、焊锡外貌或内部的孔和针孔
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7、SMT贴片加工中焊点高度接触或凌驾阀体(吸力现象)
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8、在SMT贴片元件的焊接端之间，在销子之间，或在焊端之间或销与通孔之间的销之间
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9、将元件末端的电镀层剥离，以显示元件质料
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10、元素的脸是倒置的
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11、在元素或末端有差别水平的裂纹缺陷
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12、冷焊接，又称焊点絮凝
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13、有一些肉眼看不见的缺陷，如晶粒尺寸焊点、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，通过x射线、焊点疲劳试验要领检测。

这些SMT加工缺陷主要与温度曲线有关。

例如，如果冷却速度太慢，会形成一个大的结晶颗粒，会引起焊点的疲劳抗力，可是冷却速度太快，容易爆发元件和焊点的裂纹。

如峰值温度过低或回流时间太短,可以爆发熔融焊锡缺乏和冷焊现象,但峰值温度过高或回流时间太长,会使SMT加工的焊料软弱,影响焊点的强度,如凌驾235摄氏度,还可以引起PCBA中央痒树脂碳化从而影响PCBA性能。

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