SMT贴片加工产品大多接纳整体加热再流焊接，用远红外/热风回流焊。回流焊对SMC/SMD的影响因素主要是焊接时的热攻击，SMT工厂的人员操作时必须设定可靠的升温工艺以减少热攻击应力。SMT加工对汽相焊接方法而言，由于主要使用氟系惰性有机溶剂作为载热媒介，这关于无密封结构的片式机电元件和结构元件，如果溶剂侵入到元件内部，会导致其性能和功效的损害。

在回流焊历程中爆发的缺陷可大致可分为两类:

(1) 与冶金现象有关，包括:冷焊、不润湿、润湿不良等
；

(2) 与异常的焊点形态有关，包括:立碑、桥接、芯吸、焊料球、空洞等。

下面广州SMT贴片加工厂家天游注册科技小编给各人介绍一下回流焊主要故障息争决要领。

1、元器件位移

故障原因：

(1) 安顿的位置差池

(2) 焊膏量的不敷或定位安顿的压力不敷

(3) 焊膏中焊剂含量太高，在再流历程中焊 剂的流动导致元器件位移

解决要领：

(1) 校准定位坐标

(2) 加大焊膏量，增加安顿元器件的压力

(3) 减少焊膏中焊剂的含童

2、焊粉不可再流，以粉状散开式 残留在焊盘上

故障原因：

(1) 加热温度不对适

(2) 焊膏变质

(3) 预热太过,时间过长或温度过高

解决要领：

(1) 革新加热设备和调解再流焊温度曲 线

(2) 注意焊膏冷藏，并将焊膏外貌变硬或 干燥部分弃去

(3) 革新预热条件

3、焊点锡缺乏

故障原因：

(1) 焊膏不敷

(2) 焊盘和元器件焊接性能差

(3) 再流焊时间短

解决要领：

(1) 扩大丝网和漏板孔径

(2) 改用焊膏或重新浸渍元器件

(3) 加长再流焊时间

4、焊点锡过多

故障原因：

(1) 丝网或漏板孔径过大

(2) 焊膏黏度小

解决要领：

(3) 减少丝网或漏板孔径

(4) 增加焊膏黏度

5、组件坚立，泛起“立碑”

故障原因：

(1) 安顿位置的移位

(2) 焊膏中的焊剂使元器件浮起

(3) 印刷焊膏的厚度不敷

(4) 加热速度过快且不均匀

(5) 焊盘设计不对理

(6) 接纳Sn63/Pb37焊膏

(7) 组件可焊性差

解决要领：

(1) 调解印刷机参数

(2) 接纳焊剂含量少的焊膏

(3) 增加印刷厚度

(4) 调解再流焊温度曲线

(5) 严格按规范进行焊盘设计

(6) 改用含Ag或Bi的焊膏

(7) 选用可焊性好的焊膏

6、焊料球

故障原因:

(1) 加热速度过快

(2) 焊膏吸收了水分

(3) 焊膏被氧化

(4) PCB焊盘污染

(5) 元器件安顿压力过大

(6) 焊膏过多

解决要领：

(1) 调解再流焊温度曲线

(2) 降低情况湿度

(3) 接纳新的焊膏，缩短预热时间

(4) 换PCB或增加焊膏活性

(5) 减少压力

(6) 减小孔径,降低刮刀压力

7、虚焊

故障原因：

(1) 焊盘和元器件可焊性差

(2) 印刷参数不正确

(3) 再流焊温度和温速度不当

解决要领：

(1) 增强对PCB和元器件的筛选

(2) 减小焊膏黏度，检查刮刀压力及速度

(3) 调解再流焊温度曲线

8、桥接

故障原因：

(1) 焊膏塌落

(2) 焊膏太多

(3) 在焊盘上多次印刷

(4) 加热速度过快

解决要领：

(1) 增加焊膏金属含量或黏度,换焊膏

(2) 减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力

(3) 用其他印刷要领

(4) 调解再流焊温度曲线

9、塌落

故障原因：

(1) 焊膏黏度低触变性差

(2) 情况温度高

解决要领：

(1) 选择合适焊膏

(2) 控制情况温度

10、可洗性差，在清洗后留下白色 残留物

故障原因：

(1) 焊膏中焊剂的可洗性差

(2) 清洗剂不匹配，清洗溶剂不可渗入细孔 隙

(3) 不正确的清洗要领

解决要领：

(1) 接纳由可洗性良好的焊剂配制的焊 膏

(2) 革新清洗溶剂

(3) 革新清洗要领

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