SMT贴片加工_点胶工艺简述
SMT 贴片加工的生产加工历程中点胶工艺也是常用一种生产辅助工艺，主要是在引线元件通孔插装(THT)与SMT贴片共存的贴插混装工艺中对元器件进行固化。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下点胶工艺。
SMT加工中使用的点胶工艺通常是用在片式元件、SOT、SOIC等外貌装置器件的波峰焊历程中，用胶水把贴片元器件牢固在PCB上，从而制止在波峰焊历程中导致元器件的脱落或移位。
二、SMT加工对贴片胶水的要求：
1、胶水应具有良机的触变特性；
2、不拉丝；
3、湿强度高；
4、无气泡；
5、胶水的固化温度低，固化时间短；
6、具有足够的固化强度；
7、吸湿性低；
8、具有良好的返修特性；
9、无毒性；
10、颜色易识别，便于检查胶点的质量；
11、包装，封装型式应便当于设备的使用。
三、点胶工艺的主要参数：
1、点胶量的巨细
常见的胶点直径为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
2、点胶压力
在实际的SMT贴片加工中需要凭据胶水的品质、事情温度等参数来合理选择压力，压力过大会导致胶溢出，压力过小可能会泛起点胶断续、漏点等问题。
3、针头巨细
通常来说针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，在生产历程中需要凭据实际焊盘的巨细来选取点胶针头。
4、针头与PCB板间的距离
差别的点胶机接纳差别的针头，有些针头有一定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。每次事情开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
5、胶水温度
胶水的使用温度应为230℃至250℃，温度过低可能会泛起拉丝现象。
6、胶水的粘度
在SMT贴片加工中点胶的胶水粘度会直接影响到胶的粘度直接影响点胶的质量。点胶历程中，需要对差别粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度来进行加工。
7、固化温度曲线
关于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能接纳较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
8、气泡
胶水不可有气泡，不然可能会泛起空打现象。