贴片加工厂的生产加工历程中不可制止的会爆发一些残留物在电路板上，如助焊剂、胶、松香等，这些残留物如果不可实时的去除的话可能出导致PCBA在使用历程中泛起一些质量问题，所以在SMT贴片加工和DIP插件加工完成后大大都PCBA都会进行清洗。下面广州贴片加工厂天游注册精密给各人简单介绍一下清洗电路板。

  一、常见清洗工艺

1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗。
　　2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗。
　　3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇。
　　4、气相清洗工艺：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物。

二、清洗电路板的注意事项

1、SMT1贴片加工厂在完成PCBA加工之后需要尽快进行清洗，从而制止时间太长后残留物硬化并形成金属卤酸盐等腐化物。

2、在进行清洗的历程中需要制止清洗剂侵入未完全密封的元器件内，从而制止元器件收到损害。

3、电路板在完成清洗之后需要放入40～50℃的烘箱中烘烤干燥20～30分钟，并且在没有干燥之前不可使用裸手触摸器件。

4、清洗不能对元器件、标识、焊点及印制板爆发影响。

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